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薄膜面板鼓包是由哪些原因造成的

发布日期:2015-09-08

薄膜面板能够承受的温度一般是80℃,继续500h,而在试验及实际运用中,当环境的温度超过35℃以上的时候,有很多面板的局部就会出现鼓包表象,且大部分在按键部位或邻近方位,然后致使按键开关失灵,影响开关的运用。

 

对于出现鼓包的原因起先大多数认为,因为薄膜开关是一种非常优手感的产品,薄膜按键里面都会安装一个簧片,当换进的温度不断的升高时。金属弹片就会与面板材料的膨胀不同而出现鼓包的问题,所以就对薄膜面板进行了改进,不使用弹簧,但是发现当温度再次上升的时候薄膜面板还是照样会鼓包,而且这时的温度并没有超过薄膜面板能够承受的温度,所以由此排除了金属簧片造成鼓包的原因。还有一个说法是因为设备本身是密封的,所以由的人认为是因为温度不断的增加,盒体内部的压力就会随着不断的上升,内部压力的不断增大经过盒体上面预留的出线孔以及指示灯孔就会直接的作用枣薄膜面板,从而导致面板的PC层剥离,造成了面板的鼓包。所以就把薄膜面薄膜开关板造成薄膜面板鼓包可能的原因有哪些的密封圈给去掉,使其密封得状况得到改变,然后再进行温度的试验,结果发现仍然会出现鼓包的现象,所以,又排除了合体密封造成鼓包的问题。

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